SMT：英文Surface Mount Technology的縮寫，中文意思是表面貼焊（裝）技術(shù)，將電子零件焊接到電路板表面的技術(shù)。SMD：英文Surface Mount Device的縮寫,中文是表面貼焊零件，泛指可以使用SMT技術(shù)的電子零件。通常SMT和SMD可以混用，但是還是會(huì)存在些許的差別（這里就不細(xì)說(shuō)了）。

一般正常的太陽(yáng)能板工藝：分選-切片-掰片-串焊-焊接-疊層-層壓-清潔-包裝。而SMT貼片太陽(yáng)能電池板工藝：分選-切片-掰片-SMT貼片-疊層-層壓-清潔-包裝。開始SMT技術(shù)也不是用于太陽(yáng)能板上面，最早是用于電子零件焊接到電路板上面。SMT貼片太陽(yáng)能板也是利用錫膏印刷在需要焊接的太陽(yáng)能電池片焊盤上，然后再放上電池片，焊腳要?jiǎng)偤梅旁阱a膏位置，讓錫膏經(jīng)過(guò)回流焊，爐子內(nèi)高溫要高過(guò)錫膏熔點(diǎn)（切記不可太高，避免燒壞線路板的電路）。爐子高溫將錫膏融化，等出爐之后經(jīng)過(guò)冷卻，錫膏變?yōu)楣腆w（這個(gè)原理有點(diǎn)像EVA進(jìn)層壓機(jī)之前是固體，層壓時(shí)經(jīng)過(guò)高溫，變?yōu)橐后w，最后層壓完之后又變?yōu)楣腆w），就可以直接將太陽(yáng)能電池片焊接在PCB板上面了。

一般SMT貼片用的太陽(yáng)能電池片都是Sunpower太陽(yáng)能電池片，因?yàn)镾unpower太陽(yáng)能電池片正負(fù)極都是在背面，還有就是每組的正負(fù)極間距較小，可以切割成較小尺寸的太陽(yáng)能電池片。我司目前用Sunpower制成的較小太陽(yáng)能板成品尺寸是27*11mm。這也凸顯了使用SMT貼片的優(yōu)勢(shì)：

1. 可以滿足制作較小尺寸電子產(chǎn)品的要求，讓產(chǎn)品更輕薄，更小巧。

2. 適合大量生產(chǎn)，批量操作，讓品質(zhì)更加穩(wěn)定。

3. 降低生產(chǎn)成本，減少了工作程序，不需要串焊和焊接。

4. 使用范圍更加廣泛，可以運(yùn)用于軍事（瞄準(zhǔn)器），森林?jǐn)z像頭，GPS定位器。

但是也有一定的弊端：它制作的功率有限制，那主要是受到機(jī)器的影響更大，主要針對(duì)小功率的太陽(yáng)能板。

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